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深科達半導(dǎo)體測試分選機主要應(yīng)用于芯片封裝之后的FT測試環(huán)節(jié)，它是提供芯片篩選、分類功能的后道測試設(shè)備。分選機按照系統(tǒng)結(jié)構(gòu)可以分為三大類別，即轉(zhuǎn)塔式（Turret...

‘這是哪制造的’‘這是誰設(shè)計的’，封裝和測試就忽略不計了。”在龐大的芯片產(chǎn)業(yè)中，芯片測試常常由于處在產(chǎn)業(yè)鏈的中后端，而不被重視。但其實半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)工藝十分繁...

半導(dǎo)體元件制造過程可分為前道的晶圓加工和后道的封裝測試兩大工程。在整個后道封裝測試生產(chǎn)過程中，測試分選機占據(jù)著舉足輕重的地位。接下來小編將和大家分享在半導(dǎo)體測試...

芯片的產(chǎn)生會經(jīng)過芯片設(shè)計、晶圓制造和封裝測試幾個大的環(huán)節(jié)。實際上在設(shè)計階段，芯片有完備的驗證流程，仿真驗證、UVM、形式驗證以及基于FPGA的系統(tǒng)級驗證（SLE...

一個半導(dǎo)體產(chǎn)品制造出來，大致要經(jīng)過晶圓加工—氧化—光刻—刻蝕—薄膜沉積—互連—測試—封裝八個步驟，這其中半導(dǎo)體測試是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的一環(huán)，它直接到關(guān)系終...